糖心传媒

东京电机大学　令和6年度　第2回CRCフォーラム
「真空成膜/表面技术」を开催 日時：2025年1月27日(月)13:30より／於：东京千住キャンパス／参加無料?定員200名

学校法人东京电机大学

东京电机大学（学長 射場本忠彦）は、2025年1月27日(月)、东京千住キャンパスにて、関連企業の方や学生などを対象に、令和6年度 第2回CRCフォーラム「真空成膜／表面技術」を開催します。
薄膜の作成方法には、メッキ、スプレーやスピンナー法などを用いた「奥别迟技术」のほか、真空蒸着、イオンプレーティング、スパッタリング法などを用いた「顿谤测技术」があります。これらは、表面の保护や表面の特性改善技术として、さまざまな分野で活用されています。
本フォーラムでは、真空を用いた成膜技术を中心に、高い机能性を有する薄膜形成、表面処理や表面の解析评価などについて、本学で研究している教员が発表します。

?プログラム

○基调讲演（40分+质疑）
真空技术による机能性薄膜创製と応用
工学部 電気電子工学科 教授　平栗 健二

○研究発表（発表时间は各30分+质疑）
?高周波プラズマを用いた薄膜作製と表面改质
工学部 情報通信工学科 教授　本橋 光也

?スパッタ技术を用いた化合物半导体単结晶层の成长とその评価
工学部 電子システム工学科 教授　篠田 宏之

?表面合金化による水素吸収速度の促进
工学部 自然科学系列 教授　小倉 正平　

?細胞親和性を高めるDLC（diamond-like carbon）コーティング
理工学部 理工学科 電子情報?生体医工学系 教授　大越 康晴

?炭素材料を利用した水素ガスセンサーの开発
工学部 電気電子工学科 准教授　金杉 和弥　

颁搁颁フォーラムとは
东京电机大学 研究推進社会連携センター（Center for Research and Collaboration：通称CRC）は、本学において最先端技術の研究開発の中核を担う組織です。
研究者の集结による本学発の研究グループの创设を目指している颁搁颁フォーラムは、本学教员等の幅広い分野にわたる研究成果の一端をご绍介する机会でもあり、毎年度２回程度开催しております。

※取材をご希望の场合は、2025年1月20日(月)までに、以下へ电话またはメールにて、ご连络ください。

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