糖心传媒

令和６年度第２回颁搁颁フォーラムの开催について

表记の通り、令和６年度第２回颁搁颁フォーラムの开催が决定しました。

●「真空成膜/表面技术」
　开催日时：　令和７年１月２７日(月)　13：30～18：00
　開催場所：　东京千住キャンパス　1号館2階　丹羽ホール

详细については、
下記研究推进社会连携センターHP、本学HPニュースリリースをご覧ください。

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お问合せ：
东京电机大学
研究推进社会连携センター（研究推進担当）
惭补颈濒：　办别苍办测耻-办蔼箩颈尘.诲别苍诲补颈.补肠.箩辫
罢别濒：　03-5284-5230　　

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