技术勉强会「切削?研削加工の理论と実际」开催报告
2020.12.21
足立区と共催して技术勉强会をオンライン讲座（窜翱翱惭）で実施いたしました。
「切削?研削加工の理論と実際」というテーマのもと工学部機械工学科 松村隆教授を迎えて、切削や研削について解説いたしました。日本のモノづくりを支える中小企業の底力についても触れました。
【日时】2020年12月9日（水）?12月16日（水）
【主催】足立区?东京电机大学
テーマ：「切削?研削加工の理论と実际」
第1回「切削加工の基础」
切削加工に関する基础的理论をわかりやすく解説
第2回「研削加工の基础と切削加工事例の绍介」
研削加工の基础的な解説をして、最后に最近の切削に関する加工事例（航空机材料等の加工）を绍介
松村隆教授讲义の様子