2023.07.07
2023(令和5)年度総合研究所研究発表会を下记概要にて开催します。
下记よりお申込みの上、当日会场までお越し下さい。
お问い合わせ先
研究推进社会连携センター(総合研究所)
TEL 03-5284-5230
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日时:
2023(令和5)年8月2日(水)13时~17时
场所:
东京千住キャンパス
1号馆1阶 100周年ホール?エントランスホール(ポスター発表)
1号馆2阶 丹羽ホール(口头発表)
会場(东京千住キャンパス)アクセス:
最寄り駅 : JR?东武スカイツリーライン(东武伊势崎线—东京メトロ半蔵门线乗入)?
千代田线?日比谷线?つくばエクスプレス「北千住」駅、东口(电大口)徒歩1分
京成本线「京成関屋」駅より徒歩7分
13:00?13:10 开会式
13:10?
特別講演
「结晶制御と化学结合を併用した接合法による革新的軽量Mg合金/树脂积层材の创製」
理工学部 機械工学系 教授 渡利 久規
14:00?14:30 研究発表(口头発表)
「意匠?构造性能の可変性と低难易度製作を考虑した木造あらわし耐力壁の开発」
未来科学部 建筑学科 助教 河原 大
「大型望远镜を用いた惑星形成领域の観测研究」
理工学部 理学系 助教 樋口 あや
14:30?14:40 休憩
14:40?15:10 研究発表(口头発表)
「木质大断面部材におけるシアプレートを用いた接合部の构造性能の评価」
総合研究所 特任助手 芥川 豪
「浮肿の改善に向けた判别システムの开発」
先端科学技术研究科 电気电子システム工学専攻 3年 宫元 大地
15:10?15:50 ポスター発表者によるショートトーク
15:50?16:50 ポスターセッション
16:50?17:00 闭会式
会場(东京千住キャンパス)アクセス
最寄り駅 : JR?东武スカイツリーライン(东武伊势崎线—东京メトロ半蔵门线乗入)?
千代田线?日比谷线?つくばエクスプレス「北千住」駅、东口(电大口)徒歩1分
京成本线「京成関屋」駅より徒歩7分
参加のお申し込みは下记アドレスにお愿いいたします(所属?お名前をご记载ください)。
[研究推进社会连携センター] TEL 03-5284-5230 email: souken@jim.dendai.ac.jp