2026.01.20
表记の通り、令和７年度第２回颁搁颁フォーラムの开催が决定しました。
●「灾害现场での活动を支援するテクノロジーとの连携」
-灾害现场での多职种连携を実现するエッジデバイスと情报プラットフォームの连携とは？-
开催日时： 令和８年２月９日(月) 14：00～16：00
開催場所： 东京千住キャンパス 1号館2階 1204-6教室
详细については、
下記研究推进社会连携センターHP、本学HPニュースリリースをご覧ください。
お问合せ：
东京电机大学
研究推进社会连携センター（研究推進担当）
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罢别濒： 03-5284-5230