2018.07.04
平成30年7月27日(金) 平成30年度 第1回 颁搁颁フォーラムを開催!!
日 时:平成30年7月27日(金) 15:00~17:30(予定)
場 所:东京电机大学 东京千住キャンパス1号館2階1224教室
参 加:无料(事前の申込をお愿いします)
【お申し込み?お问合せは】
kenkyu-k@jim.dendai.ac.jp へ
件名に 颁搁颁フォーラム(7/27) 参加希望?本文に お名前、ご所属、連絡先(メールアドレス)をご入力の上、
上记アドレスへメールを送信愿います。(会场の収容人数の関係もございますので事前のお申込みをお愿いします)