研究推进社会连携センター> 研究推进活动（研究推進担当）> ニュース一覧> 平成29年度第2回 颁搁颁フォーラム開催のお知らせ
2018.02.15
平成30年3月2日（金） 平成29年度第2回颁搁颁フォーラムを開催!!
◆ 本学で、薄膜、表面加工、半導体、材料科学などの研究に携わる研究者を中心に開催 详细は↓をクリック
日 時 ： 平成30年3月2日（金）15：30 ～ 17：45(予定） 場 所 ： 东京千住キャンパス1号館2階1206教室 ※ 今回は本学教職員及び学生対象となります。